A Schneider Electric e a AMD anunciaram um projeto de referência desenvolvido e validado conjuntamente para a solução AMD Helios Rack Scale. Segundo comunicado das empresas, o modelo foi criado para acelerar a implementação de ambientes de inteligência artificial de alta densidade, reduzindo riscos, complexidade e tempo de planejamento.
A arquitetura suporta cargas de trabalho de IA de até 246 kW por rack e ambientes modulares formados por múltiplos clusters, que podem alcançar 10,4 MW de capacidade de TI. A solução foi projetada tanto para novas fábricas de IA, em projetos greenfield, quanto para a adaptação de instalações existentes a operações de alta densidade.
A plataforma AMD Helios reúne GPUs AMD Instinct MI455X, CPUs AMD EPYC de 6ª geração, placas de rede AMD Pensando Vulcano NICs e o ecossistema aberto de software ROCm.
De acordo com as empresas, a solução busca atender cargas de trabalho de IA maiores e mais complexas por meio de avanços em capacidade computacional, largura de banda de interconexão, capacidade de memória e integração em nível de sistema.
Arquitetura integra computação, energia e refrigeração
O projeto apresenta orientações para quatro áreas técnicas: energia da instalação, refrigeração, espaço de TI e software para gestão do ciclo de vida.
Segundo o comunicado, o modelo oferece a arquitetos e operadores de data centers uma estrutura previamente validada para organizar a infraestrutura diante do aumento da densidade de potência, das exigências térmicas e da complexidade operacional das cargas de inteligência artificial.
“Hoje, as organizações precisam de projetos de referência completos e preparados para a IA capazes de acelerar a jornada entre o planejamento e a implementação com menos riscos”, afirma Manish Kumar, Executive Vice President, Secure Power & Data Centers da Schneider Electric.
A camada de refrigeração utiliza CDUs da Motivair by Schneider Electric e abordagens híbridas de ar e líquido, dimensionadas para remover até 84% do calor.
Gêmeo digital e manutenção preditiva apoiam a gestão
O projeto elétrico e térmico foi validado com as ferramentas de simulação ETAP e EcoStruxure IT Design CFD.
A estrutura também inclui monitoramento e análises em tempo real, manutenção preditiva baseada em IA e otimização das camadas de energia, refrigeração e TI.
Entre os recursos digitais estão o Digital Twin Elétrico, destinado à modelagem, análise e gestão do desempenho da infraestrutura, e o AVEVA Unified Operations Center, voltado ao monitoramento em tempo real e à visibilidade operacional.
Segundo as empresas, a camada de energia e refrigeração foi desenvolvida de acordo com os requisitos da plataforma AMD Helios, diminuindo a complexidade de integração e os riscos de implementação. A infraestrutura tem potencial para atingir um PUE de aproximadamente 1,12 em carga total.
“A operação voltada à IA está evoluindo rapidamente para fábricas de IA em escala total, o que demanda que computação, redes, energia e refrigeração sejam projetadas de forma integrada desde o início”, afirma Forrest Norrod, Executive Vice President and General Manager, Data Center Solutions Business Group da AMD.
O projeto foi validado conforme as normas ANSI para implementações nos Estados Unidos. As empresas planejam ampliar futuramente a estrutura para contemplar também os padrões IEC e apoiar adoções globais.
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